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一、陶瓷发热片的特点: 高温烘烧陶瓷发热片(MCH) 是直接在AL2O3氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后,在1600℃左右的高温下烘烧,然后再经电极、引线处理后,所生产的新一代中低温发热元件.是继合金电热丝,PTC加热元件之后的又一个换代新品,广泛用于日常生活、工农业技术、通讯、医疗、环保、等各个需要中低温加热的众多领域。在家用电热电器方面: 如小型温风取暧器、电吹风、干衣机、暖气机、冷暖手机、干燥器、电热夹板、电熨斗、电烙铁、直发器、卷发烫发器、电子保温瓶、保温柜、电热炊具、座便陶瓷加热器、热水器等;在工业方面如工业烘工设备、电热粘合器、水油及酸碱液体加热器等;在电子行业方面如小型专用晶体器件恒温槽;在医疗方面如红外理疗仪、静脉注射液加热器等等。 二、 背景资料： 随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。 |